活動

日期：2024/7/24

時間：下午3時30分 至5時05分

活動地點：香港科學園

詳細內容：在瞬息萬變的電子科技世界中，3D集成和功率電子封裝這兩項突破傳統的技術正引領潮流。

3D集成技術：這項技術通過垂直堆疊多塊晶片，徹底革新了系統集成和性能。先進的智能手機、AI伺服器和高功能運算設備變得更快、更高效、耗電更少，這全都歸功於3D集成技術。隨着先進製造業發展成熟，晶片層數變得更多、元件更小和散熱管理更佳。

功率電子封裝：隨着碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等半導體的崛起，對先進封裝解決方案的需求也隨之增加。這些技術提高了功率密度、增強效率和確保可靠性，使我們的電子系統更為強大和可信賴。

3D集成和功率電子封裝不僅是新趨勢，更是推進新一輪技術進步的驅動力。整個電子系統朝着更高性能、更高能效和更小體積的方向不斷進步，為未來科技發展注入新的動力。

香港應用科技研究院邀請到三位業界專家，剖析以下令人期待的發展前景：