《三維電路和電子封裝技術》

日期：2024/9/10

時間：下午2時至3時30分

活動地點：香港科學園

詳細內容：微電子技術正以空前的速度發展。兩項變革性技術—三維電路（3D IC）和創新電子封裝解決方案，正在塑造電子產品的未來，為不同的高性能電子設備，從你日常的家庭電器到大型基礎設施等，開啟了新的可能性。

香港應用科技研究院邀請到三位業界專家，剖析它們如何推動下一波技術突破，推進各行業的應用和進步：

活動

第一節：先進半導體的發展趨勢、挑戰及機遇
應科院先進電子元件及系統副總裁史訓清博士

第二節: 異構集成與系統封裝技術的演化: 過去、現在、未來
香港科技大學(廣州) 院長及講座教授李世瑋教授

第三節：低溫焊料介導的先進封裝高密度鍵合技術
高密度鍵合與可靠性實驗室助理教授劉影夏博士

第四節：先進封裝 — 半導體產業的下一個重大趨勢？
易方資本投資組合經理王逸研先生