《寬能隙半導體產業全球格局》
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《寬能隙半導體產業全球格局》

日期:2024/6/13

 

時間:上午11時30分 至下午1時05分

 

活動地點:香港科學園

 

詳細內容:近年來,寬能隙半導體在電力電子、通訊、汽車等領域受到愈來愈多的關注。相比傳統矽基半導體,寬能隙半導體憑藉其出色的耐高溫、高頻特性以及高功率密度等優勢,成為下一代電力電子設備的關鍵技術。

 

寬能隙半導體將在智能製造、新能源、通訊等領域產生深遠影響,引領下一個工業革命浪潮。有關技術的發展不僅將提升各個領域的性能,也必將推動整個電子信息產業的蛻變與升級,為未來科技發展注入新的動力。

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活動

第一節:全碳化矽高溫封裝模組及短路保護電路
應科院先進電子元件及系統 高級總監 高子陽博士

第二節:碳化矽市場現況和產品技術發展
新瀝半導體技術有限公司 行政總裁 鄧志平先生

第三節:氮化鎵功率集成技術及拓展
香港科技大學電子及計算機工程學系 講座教授 陳敬教授

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