《新一代半導體電源模組》

日期：2024/3/28

時間：下午2時30分至4時05分

活動地點：香港科學園

詳細內容：當碳中和成為全球共識，大眾對能源效率和環境可持續性的關注亦不斷提升，半導體電源模組憑藉高效能、高可靠性和節能的特性成為邁向可持續發展的關鍵。

今次香港應用科技研究院邀請到3位業界專家，剖析下一代電力電子裝置及系統在未來建築交通的發展前景、智慧電力的應用及碳化矽場效管溝槽工藝的技術挑戰，為電力系統產業轉型注入新動力，創造新機遇。

活動

第一節 :滿足未來建築交通能源融合發展的下一代電力電子裝置及系統展望
應科院智慧能源及系統總監、英國工程技術學會皇家特許工程師楊超博士

第二節:智慧電力：組件單元輔助拓撲、應用與智慧化
西門子（中國）有限公司研發總監姚吉隆博士

第三節:碳化矽場效管溝槽工藝的技術挑戰
華智科技(國際)有限公司行政總裁、中鋥半導體(深圳)有限公司行政總裁譚志明先生

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