探索 3D-IC 設計和製造的未來

日期：2023/7/25

時間：下午3時30分至5時05分

活動地點：香港科學園

详细内容：早前Facebook母公司Meta宣佈，正研究新一代自家AI晶片「MTIA」，以「度身訂造」方式製造高性能晶片去訓練AI模型，為未來創造更佳表現的AI系統。由此可見，晶片技術對AI發展尤為關鍵，那麼現時香港的晶片製造科技達到什麼水平？

今次我們的《探索晶片設計和製造的未來》技術分享會，邀請到4位業內資深專家共同探討。

活動

第一節：面向芯粒 (Chiplet) 集成的先進封裝技術
講者：中科院微電子所系統封裝與集成中心主任王啟東博士

第二節：人工智能於集成電路設計的新角色
講者：香港理工大學電子及資訊工程學系研究助理教授周新宇博士

第三節：化學添加劑促進電鍍銅晶粒工程技術在先進電子封裝中的應用
講者：香港鉑識科技有限公司項目經理牟凱鈺博士

第四節：芯粒 (Chiplet) , 3D IC, 異構集成系統設計挑戰和EDA工具探索
講者：珠海硅芯科技有限公司創始人兼董事長趙毅博士