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早前Facebook母公司Meta宣佈，正研究新一代自家AI晶片「MTIA」，以「度身訂造」方式製造高性能晶片去訓練AI模型，為未來創造更佳表現的AI系統。由此可見，晶片技術對AI發展尤為關鍵，那麼現時香港的晶片製造科技達到什麼水平？今次我們的《探索晶片設計和製造的未來》技術分享會，邀請到4位業內資深專家共同探討。

分享會涵蓋不同主題，歡迎有興趣人士參與：

第一節：面向芯粒 (Chiplet) 集成的先進封裝技術
講 者：中科院微電子所系統封裝與集成中心主任王啟東博士

第二節：人工智能於集成電路設計的新角色
講 者：香港理工大學電子及資訊工程學系研究助理教授周新宇博士 Xinyu Zhou

第三節：化學添加劑促進電鍍銅晶粒工程技術在先進電子封裝中的應用
講 者：香港鉑識科技有限公司項目經理牟凱鈺博士

第四節：芯粒 (Chiplet) , 3D IC, 異構集成系統設計挑戰和EDA工具探索
講 者：珠海矽芯科技有限公司創始人兼董事長趙毅博士

小組討論和問答環節
主持人：應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士 Daniel SHI

日期：2023 年 7月 25日（星期二）
時間：下午 3時30分 至 5時05分
地點：香港科學園生物資訊中心2W大樓G01-G03
立即登記：https://bit.ly/3NuCglm

分享會後，參與者更有機會向嘉賓提問，想知道更多【探索晶片設計和製造的未來】，就要立即登記參加技術分享會，即刻點擊連結 / QR code參加啦！