活动

日期：2024/7/24

时间：下午3时30分 至5时05分

活动地点：香港科学园

详细内容：在瞬息万变的电子科技世界中，3D集成和功率电子封装这两项突破传统的技术正引领潮流。

3D集成技术：这项技术通过垂直堆栈多块芯片，彻底革新了系统集成和性能。先进的智能手机、AI服务器和高功能运算设备变得更快、更高效、耗电更少，这全都归功于3D集成技术。随着先进制造业发展成熟，芯片层数变得更多、组件更小和散热管理更佳。

功率电子封装：随着碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等半导体的崛起，对先进封装解决方案的需求也随之增加。这些技术提高了功率密度、增强效率和确保可靠性，使我们的电子系统更为强大和可信赖。 3D集成和功率电子封装不仅是新趋势，更是推进新一轮技术进步的驱动力。整个电子系统朝着更高性能、更高能效和更小体积的方向不断进步，为未来科技发展注入新的动力。

香港应用科技研究院邀请到三位业界专家，剖析以下令人期待的发展前景：