《新能源汽车发展中的第三代半导体》

日期：2024/8/14

时间：下午4时至5时30分

活动地点：香港科学园

详细内容：随着新能源汽车技术的不断进步，第三代半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在新能源车载系统中发挥关键作用。相比传统硅半导体，SiC和GaN拥有更高的能隙、耐高温和高频特性，能大幅提高电力系统的效率，降低功耗和重量。

这些优秀性能为新能源汽车带来了革命性的提升，令续航里程显著增加、加速性能更出色，并使车辆变得更轻更安全。而第三代半导体亦成为令新能源汽车变得更高效、更智能的发展关键。

应科院邀请到三位业界专家，剖析以下令人期待的发展前景：

活动

第一节：电动车充电技术发展趋势
应科院先进电子组件及系统总监李天河博士

第二节：第三代半导体在新能源车辆和6G无线通信的应用
香港理工大学电子及资讯工程学系研究助理教授周新宇博士

第三节：主驱功率循环的实验设计及判据分析
鲁欧智造联合创始人周爱军博士