《人工智能物联网：应用与开发》

日期：2024/9/10

时间：下午2时至3时30分

活动地点：香港科学园

详细内容：微电子技术正以空前的速度发展。两项变革性技术—三维电路（3D IC）和创新电子封装解决方案，正在塑造电子产品的未来，为不同的高性能电子设备，从你日常的家庭电器到大型基础设施等，开启了新的可能性。

香港应用科技研究院邀请到三位业界专家，剖析它们如何推动下一波技术突破，推进各行业的应用和进步：

活动

第一节：先进半导体的发展趋势、挑战及机遇
应科院先进电子组件及系统副总裁史训清博士

第二节: 异构集成与系统封装技术的演化: 过去、现在、未来
香港科技大学(广州) 院长及讲座教授李世玮教授

第三节：低温焊料介导的先进封装高密度键合技术
高密度键合与可靠性实验室助理教授刘影夏博士

第四节：先进封装 — 半导体产业的下一个重大趋势？
易方资本投资组合经理王逸研先生