《宽能隙半导体产业全球格局》

日期：2024/6/13

时间：上午11时30分至下午1时05分

活动地点：香港科学园

详细内容：近年来,宽能隙半导体在电力电子、通讯、汽车等领域受到愈来愈多的关注。相比传统硅基半导体，宽能隙半导体凭藉其出色的耐高温、高频特性以及高功率密度等优势，成为下一代电力电子设备的关键技术。

宽能隙半导体将在智能制造、新能源、通讯等领域产生深远影响，引领下一个工业革命浪潮。有关技术的发展不仅将提升各个领域的性能，也必将推动整个电子信息产业的蜕变与升级，为未来科技发展注入新的动力。

活动

第一节：全碳化硅高温封装模组及短路保护电路
应科院先进电子元件及系统高级总监高子阳博士

第二节：碳化硅市场现况和产品技术发展
新沥半导体技术有限公司行政总裁邓志平先生

第三节：氮化鎵功率集成技术及拓展
香港科技大学电子及计算机工程学系讲座教授陈敬教授