《新一代半导体电源模组》

日期：2024/3/28

时间：下午2时30分至4时05分

活动地点：香港科学园

详细内容：当碳中和成为全球共识，大众对能源效率和环境可持续性的关注亦不断提升，半导体电源模组凭藉高效能、高可靠性和节能的特性成为迈向可持续发展的关键。

今次香港应用科技研究院邀请到3位业界专家，剖析下一代电力电子装置及系统在未来建筑交通的发展前景、智慧电力的应用及碳化硅场效管沟槽工艺的技术挑战，为电力系统产业转型注入新动力，创造新机遇。

活动

第一节 :满足未来建筑交通能源融合发展的下一代电力电子装置及系统展望
应科院智慧能源及系统总监、英国工程技术学会皇家特许工程师杨超博士

第二节:智慧电力：组件单元辅助拓扑、应用与智慧化
西门子（中国）有限公司研发总监姚吉隆博士

第三节:碳化硅场效管沟槽工艺的技术挑战
华智科技(国际)有限公司行政总裁、中锃半导体(深圳)有限公司行政总裁谭志明先生

活动