探索 3D-IC 设计和制造的未来

日期：2023/7/25

时间：下午3时30分至5时05分

活动地点：香港科学园

详细内容：早前Facebook母公司Meta宣佈，正研究新一代自家AI晶片「MTIA」，以「度身订造」方式制造高性能晶片去训练AI模型，为未来创造更佳表现的AI系统。由此可见，晶片技术对AI发展尤为关键，那么现时香港的晶片制造科技达到什么水平？

今次我们的《探索晶片设计和制造的未来》技术分享会，邀请到4位业内资深专家共同探讨。

活动

第一节：面向芯粒 (Chiplet) 集成的先进封装技术
讲者：中科院微电子所系统封装与集成中心主任王启东博士

第二节：人工智能于集成电路设计的新角色
讲者：香港理工大学电子及资讯工程学系研究助理教授周新宇博士

第三节：化学添加剂促进电镀铜晶粒工程技术在先进电子封装中的应用
讲者：香港铂识科技有限公司项目经理牟凯钰博士

第四节：芯粒 (Chiplet) , 3D IC, 异构集成系统设计挑战和EDA工具探索
讲者：珠海硅芯科技有限公司创始人兼董事长赵毅博士