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早前Facebook母公司Meta宣佈，正研究新一代自家AI晶片「MTIA」，以「度身订造」方式製造高性能晶片去训练AI模型，为未来创造更佳表现的AI系统。由此可见，晶片技术对AI发展尤为关键，那麽现时香港的晶片製造科技达到什麽水平？今次我们的《探索晶片设计和製造的未来》技术分享会，邀请到4位业内资深专家共同探讨。

分享会涵盖不同主题，欢迎有兴趣人士参与：

第一节：面向芯粒 (Chiplet) 集成的先进封装技术
讲 者：中科院微电子所系统封装与集成中心主任王启东博士

第二节：人工智能于集成电路设计的新角色
讲 者：香港理工大学电子及资讯工程学系研究助理教授周新宇博士 Xinyu Zhou

第三节：化学添加剂促进电镀铜晶粒工程技术在先进电子封装中的应用
讲 者：香港铂识科技有限公司项目经理牟凯钰博士

第四节：芯粒 (Chiplet) , 3D IC, 异构集成系统设计挑战和EDA工具探索
讲 者：珠海硅芯科技有限公司创始人兼董事长赵毅博士

小组讨论和问答环节
主持人：应科院集成电路及系统副总裁史训清博士 Daniel SHI

日期：2023 年 7月 25日（星期二）
时间：下午 3时30分 至 5时05分
地点：香港科学园生物资讯中心2W大楼G01-G03
立即登记：https://bit.ly/3NuCglm

分享会后，参与者更有机会向嘉宾提问，想知道更多【探索晶片设计和製造的未来】，就要立即登记参加技术分享会，即刻点击连结 / QR code参加啦！